国家级特聘专家（2016），深圳孔雀A海外高层次人才（2019）， 永利集团电子与信息工程特聘教授，微电子研究院封测中心主任（2021-）），宁波大学材化学院安中讲习教授（2018-），新加坡国立大学博士后（1996-1998），中国科学院化学研究所高分子化学博士（1996），在新加坡和美国工作18年，先后服务于日立化成（HCAP）任高级工程师，美光科技（Micron）任主任研究员，星科金朋（StatschipPAC）任高级经理，新加坡微电子研究所（IME）任技术顾问，瑞士SFS集团旗下Unisteel公司技术总监。2014回国加入硕贝德无线科技（SPEED）任CTO负责TSV制造和指纹模组封装技术开发。
专业特长：
①各种类型IC封装材料的应用和技术攻关；
②先进组装技术开发与商业化，包括封装倒装芯片（FCIP）、系统封装/多芯片模组（SiP/MCM）、晶圆级芯片封装（WLCSP），铜柱互连（Cu-Pillar），硅通孔（TSV）和扇出扳 级封装（FOPLP）；
③超薄晶片处理和成本可行的封装解决方案；
④技术创新，共发表论文50余篇，持有美国专利60项，新加坡专利2项，中国发明专利10项，实用新型专利32项。
研究兴趣: 高频高速新材料开发和应用，半导体封装技术(IC Assembly)，无线充电(WC)，物联网（IoT）和车联网（IoV）解决方案等。自2012年担任中国半导体国际技术大会委员会委员兼封装分会联席主席（Co-Chair）。
成功商业化案例：1. 在新加坡工作期间，带领研发团队成功开发全球首款PVD紧固件产品用于苹果手机5系列；2.开发性价比高的高阻隔密封材料可用于替代玻璃/陶瓷/金属的封装材料；
3.回国后开发全球首款硅通孔（TSV）指纹芯片工艺和新产品，用于华为手机。
邮箱：mark_huang@szu.edu.cn
